تستعد شركة آبل لبدء الإنتاج الضخم لعائلة شرائح M5 في العام المقبل، وفقًا لتصريحات أحد المحللين في مجال سلسلة التوريد. من المتوقع أن يتم تصنيع هذه الشرائح باستخدام تقنية العقدة 3 نانومتر (N3) من شركة TSMC، والتي من المفترض أن توفر تحسينات في الأداء وكفاءة أعلى مقارنة بعمليات التصنيع السابقة.

كما يُتوقع أن تعتمد آبل تصميمًا جديدًا لهذه الشرائح، مما قد يسمح بتقليص المساحة المطلوبة مقارنة بالتصميمات التقليدية لأنظمة المعالجة المتكاملة (SoC). وأشار المحلل **Chi Kuo** من شركة **TF International Securities** إلى أن شريحة **M5** قد دخلت مرحلة التطوير بالفعل، ومن المتوقع أن تبدأ في الإنتاج الضخم في النصف الأول من عام 2025.

من المرجح أيضًا أن تتبع هذه الشريحة عدة نماذج أخرى ضمن نفس العائلة، مثل **M5 Pro** و**M5 Max** و**M5 Ultra**، التي قد تبدأ عمليات التصنيع في النصف الثاني من عام 2025 أو في عام 2026.

سوف يتم تصنيع شرائح M5 باستخدام تقنية **N3P** من TSMC، التي من المتوقع أن تقدم زيادة في الأداء بنسبة تصل إلى 5%، مع تقليل استهلاك الطاقة بنسبة تتراوح بين 5 إلى 10% مقارنة بتقنية **N3E** التي كانت مستخدمة في شرائح M4.

أما بالنسبة للتصميم، فمن المتوقع أن تعتمد آبل على هيكل أفقي جديد يسمى **SoIC-mH** لشرائح **M5 Pro** و**M5 Ultra**. هذا التصميم يتيح دمج دوائر متكاملة متعددة في شريحة واحدة مع ترتيب رقائقها أفقيًا داخل القالب. ويُعتقد أن هذا التصميم سيقلل من المساحة المستخدمة بنسبة تصل إلى 30-50% مقارنة بالتصميمات التقليدية لأنظمة المعالجة المتكاملة (SoC)، كما سيساهم في تحسين الأداء الحراري وتقليل مشكلة الاختناق الحراري.

أخيرًا، من المتوقع أن تقوم آبل بفصل تصميم وحدة المعالجة المركزية (CPU) عن وحدة معالجة الرسومات (GPU) في شريحة M5، وهو أمر لم يكن معمولًا به في التصميمات السابقة حيث كانت الوحدات مدمجة معًا. هذا التغيير سيتيح تحسين أداء كل مكون على حدة وفقًا لدوره المحدد.